Yêu cầu bảo quản linh kiện để chống tĩnh điện:
Khi vận chuyển các bộ phận có dây dẫn, vật liệu xốp dẫn điện thường được sử dụng. Điều này ngăn chặn sự khác biệt tiềm năng cao giữa các dây dẫn thành phần. Đối với các bộ phận-dây chuyền kép (DIP), ống tiêu tán tĩnh điện thường được sử dụng trong quá trình vận chuyển số lượng lớn.
Đối với các cụm bảng mạch, khi nằm bên ngoài vùng bảo vệ phóng tĩnh điện (ESD), chúng phải được vận chuyển trong các túi-được bảo vệ bằng ESD hoặc hộp xử lý dẫn điện. Một số túi đóng gói được làm bằng vật liệu dẫn điện, đảm bảo tất cả các bộ phận đều có điện thế như nhau trong điều kiện ổn định đồng thời làm tiêu tan mọi điện tích tĩnh điện có thể vô tình tích tụ trên túi. Phương pháp này không thể áp dụng cho bảng mạch có pin. Trong những trường hợp như vậy, nên sử dụng túi đóng gói có lớp lót tiêu tán tĩnh điện và lớp ngoài dẫn điện. Những chiếc túi này đắt hơn nhưng cung cấp khả năng bảo vệ tuyệt vời cho cả các bộ phận được cấp nguồn và không được cấp nguồn. Tương tự, không nên sử dụng các hộp dẫn điện có đường ray bên trong giữ bảng mạch tại chỗ với các bảng mạch được cấp nguồn có đầu nối lộ ra ở các cạnh.